372LOG 姫路

東芝姫路半導体工場（播磨・太子町）

2020年に、現在の10倍の市場規模とされるSiCパワー半導体。東芝姫路は、30%のシェアを目指すといいます。

SiCを採用したパワー半導体の量産について（東芝）

当社は、産業機器・車載機器向けに需要拡大が見込まれるパワー半導体分野において、シリコンカーバイド（SiC）を採用した製品を今月末から姫路半導体工場で量産を開始します。
（中略）
SiCを採用したパワー半導体は従来のシリコン（Si）を採用した従来製品に比べて高電圧・大電流でも安定的に動作し、動作時に電力が熱として失われる電力損失を大幅に削減できます。

SiCパワー半導体は、ローム、三菱が先行していますが、東芝の追撃で今後どうなっていくのでしょうね。

参考
SiC（炭化ケイ素）半導体とは（TechOn） - 炭素（C）とケイ素（Si）の化合物であるSiC（Silicon carbide，炭化ケイ素）からなる半導体である。最大の特徴は，バンドギャップが3.25eVと従来のSi半導体に比べて3倍と広く，その分絶縁破壊にいたる電界強度が3MV／cmと10倍程度大きい点。また，熱伝導性，耐熱性，耐薬品性に優れ，放射線に対する耐性もSi半導体より高いという特徴を持つ。（記事より）

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